BGAリワークとは、完成基板上のBGAデバイスに対し専用のリワーク機にて部分加熱し、以下の作業を行うものです。
アイオン電子のBGAリワークは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応できます。
その他、お客様のご要望、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。
BGA
取り外し
実装不良などの解析のために実施します。
BGA
取り付け
未実装となっている箇所への実装を行います。
部品入荷の遅れを解消できます。
※1：別基板あり、入手困難品の再利用
BGA
交換
実装不良や、動作確認でNGが出た基板や、既存の基板のバージョンアップを目的とする場合に、新しい部品へ交換します。
BGA
実装
正確かつ丁寧にBGA実装を行います。
BGA
再実装
実装済み基板上のBGAデバイスを部分加熱し、取り外しの後、取り付け交換をおこないます。
BGA
リボール
部品を外し崩れた半田バンプを取り除き平坦に加工し、新しいボールをつけなおします（0.3mmピッチのBGAリボールが可能）。
BGA
スワップ
NG品とOK品のスワップ作業等
取り外し→リボール→実装
注)特急・超特急対応は別途費用が掛かります。
BGAリワークは、経験により品質（信頼性）を大きく左右する作業です。
リワーク作業方法は専門書があるわけでもなく規格や基準もありません。
各会社のノウハウ（経験）が重要です。
半田を溶かし部品を外す作業は当然BGA内部も加熱されています。
この時部品に衝撃が加われば部品は破損します。
当たり前のことだと思いますが、リワーク作業での部品破損原因で一番多いのはこの衝撃です。
加熱そのものが原因ではなく、加熱直後に力が加わることが原因だということは余り知られていません。
当社は10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を頂いている実績があります。
実装・交換・リボール等、【BGA・LGA・QFN】関連の作業がありましたら、是非ご連絡頂けますようお願い致します。
リワーク作業可能なデバイス：BGA・CSP・C_MOS・QFN・SON・LGA・QFP・SOP他
対象部品取り外し後に必要となる作業です。どのような場面においても安定したクリーニングを行うことができます。熟練作業者が教育訓練を指導することで、高い技術を維持しています。
0402チップや、WL-CSP（ウエハレベルCSP）など、パッケージサイズが5×5ｍｍ以下の微小サイズのデバイスまで対応することができます。
幅広いボール間ピッチ（1.27ｍｍピッチ～0.25ｍｍピッチ）に対応しております。変則的な特殊ピッチに対しても対応できます。
要求内容・基板状態・対象部品などにあわせたクリーム半田を供給いたします。メタルマスクの知識および取り扱い経験が豊富なことに加え、教育訓練の徹底により均一で安定した半田供給を行うことができます。
リワーク機による加熱能力と基板下面サイドの広範囲的なエリアヒーターによって、大型かつ多層基板に適した、安定的な過熱が可能です。
イニシャル費不要
通常、BGAリワークにはメタルマスクが必要となります。（メタルマスク作成費用が発生します）
リボール作業に使用するメタルマスクと実装半田クリーム印刷に使用するメタルマスクは板厚と開口寸法が微妙に異なるためそれぞれ必要となり、外した部品(BAG)を再実装する場合は計2版のメタルマスクが必要となります。
ですが、当社では10年以上の経験の中で数多くの種類のBAGをリワークし、そのメタルマスクを在庫しています。
部品データシートを頂ければ、メタルマスクの在庫確認を行います。事前にお問合せ下さい。
BGAジャンパーで
設計変更時などの費用削減・
日程短縮を
お手伝いいたします！
などのご要望にお応え致します！
基板を作り直すには費用も日数もかかります。そのような時、BGA半田ボールにジャンパー線を接続し再実装することで動作確認が可能となり費用削減・日程短縮ができます。
通常、基板ご支給日翌々日の発送で対応させて頂きます。緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。
リワーク機を使い、基板からBGAを外します。
BGA部品単体の解析のためにBGAを取り外し、半導体メーカー様や半導体商社様へ送付した事例も多数あります。
BGA部品取り外し後に、基板のショートチェックや導通チェック、抵抗値の測定等の実施も可能です。
※指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をします。
リボール機を使用し、BGAにボール搭載を行います。解析用のリボールや部品のリユース、半田ボールの鉛フリーと共晶の交換も実施可能です。
部品の購入が難しい場合や納品まで時間がかかる、高額な部品を再利用されたい場合などのリボールのご相談もお受けしています。
BGAのボール端子または基板側のランドからジャンパー線を引き出します。
1.27mmピッチから0.5mmピッチまで幅広いボール間ピッチに対応が可能です。0.5mmピッチ以下の実績もありますので、ご相談下さい。
リワーク機を使って基板へBGAを実装します（新品BGA部品/リボールしたBGA部品）。
POP実装やインターポーザ、ソケット等の実装も可能です。BGA実装後には、X線検査、BGA周辺箇所および裏面箇所の目視検査を実施します。
BGA周辺部品への溶けや変色が発生する等の懸念事項やリスクがある場合は、事前にご連絡し相談の上実施いたします。
リワーク後の状態を観察、検査します。検査データの提供も可能です。ご要望により、リワーク前のX線検査も可能です。
BGA部品の実装状態の確認や不具合個所（未半田、半田ブリッジ、異形、異物、ボイド等）の発見、撮影を行います。
お客様からお預かりした大切な部品を慎重かつ丁寧に取り扱い、梱包、出荷いたします。
※指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をします。
BGAジャンパー接続が必要な場合の多くは、パターンカット（または指定箇所の基板との絶縁処理）がありますがBGA再実装作業の前で実施します。
基板との絶縁方法は、カプトンテープ貼り付けによる絶縁やレジスト液を塗布しての絶縁などがあります。
半田ボールピッチ0.5mm以上のBGAは対応が可能です。その他、どのようなことでも一度連絡してみて下さい。
お役に立てることがあると思います。
